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このたび、6月19日から8月8日の約7週間にわたり东北大学材料科学高等研究所（AIMR）で開催された「G-RIPS Sendai 2023」の開催報告ページを公開いたしました。

G-RIPS Sendaiは、UCLA (University of California, Los Angeles) のIPAM (Institute for Pure & Applied Mathematics)と協力し日本でも东北大学を会場として開催しているもので、パートナー企業から提供された数理課題にアメリカと日本からの参加者がチームとなって取り組み、解決に至る道筋を学ぶ国際インターンシッププログラムです。

2023年度はアメリカ人学生10名、アフリカ人学生1名、日本人学生10名の合计21名が参加。5つのチームに分かれ、パートナー公司が提示した课题に2ヶ月间集中的に取り组みました。长期に渡るプログラムの中で、参加学生たちは困难に直面しつつもそれぞれの个性や知识を活かして都度解决し、数学者が公司で働くことのリアリティを学びました。また、期间中英语で研究?生活することにより、异文化コミュニケーション能力の向上にもつながりました。

2023年度プログラムについて、さらに详しいレポートは开催报告ページをご覧ください。

议论の様子

日本语?日本文化クラスの様子

问い合わせ先

材料科学高等研究所（础滨惭搁）／数理科学共创社会センター（惭补迟丑颁颁厂）
Email: g-rips-sendai_organizers*grp.tohoku.ac.jp（*を@に置き換えてください）